氣體配比器對焊接起到什么作用

氣體配比器的產(chǎn)生來自于人們對混合氣體的需求，人們在焊接實踐中逐漸發(fā)現(xiàn)在單一純凈氣體中加入適當(dāng)?shù)乃悮怏w在焊縫成型、焊接速度以及減輕飛濺上都有很明顯的改善作用，從上世紀四五十年代，這種混合氣體焊的工藝流行開來，便產(chǎn)生了氣體配比器此類專門調(diào)配混合氣體的設(shè)備。特種氣體的應(yīng)用領(lǐng)域主要在集成電路制造、太陽能電池、化合物半導(dǎo)體、液晶顯示器、光纖生產(chǎn)四大領(lǐng)域,其中主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路的生產(chǎn)制造。

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試驗室供氣需求

目前大多數(shù)試驗室中的各種分析儀器如氣相色譜儀、氣相色譜質(zhì)譜儀、液相色譜質(zhì)譜儀、原子吸收分光光度計、原子熒光光度計、等離子發(fā)射光譜儀、電感耦合等離子質(zhì)譜儀等都需要連續(xù)使用高純載氣和燃氣，因此試驗室的安全、連續(xù)、穩(wěn)定運行需要我們考慮如何將這些氣體供到各試驗室中放置的分析儀器。氣體管路需要有安全壓力釋放閥門、壓力調(diào)節(jié)閥門、壓力表來指示氣體壓力。

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試驗室集中供氣系統(tǒng)的優(yōu)點

針對過去使用中存在的問題，現(xiàn)代試驗室對載氣的使用環(huán)境進行了改革，即 “集中供氣系統(tǒng)”，即將使用氣體（以下簡稱載氣）集中貯存，然后通過壓差的原理將氣體經(jīng)過金屬或其他材質(zhì)管路送至用氣點。其優(yōu)點主要有以下幾點：

1、首先解決氣瓶的放置問題。以上兩種系統(tǒng)維護后都必須做正壓與負壓的保壓測試，一般正壓保壓壓力為使用壓力的1。氣瓶間的位置如果可能盡量位于與試驗室相對獨立的房間，如果與試驗室在同一大樓內(nèi)，則氣瓶間的位置要盡量位于人1流較少并且獨立的房間，這種方式可使氣瓶與工作人員及儀器完全隔離，即使有害氣體有泄漏，也不會發(fā)生直接傷害。

2、其次氣體混合的問題。將所有載氣氣瓶根據(jù)氣體性質(zhì)分別集中在一個氣瓶間中與助燃氣體分開存貯。

3、再次是解決氣瓶壓力的問題。2、閥座檢漏法采用閥門上游充氦氣，下游抽真空的方法檢漏，測試管路系統(tǒng)的泄漏率。每種氣體可以將多瓶氣體并聯(lián)然后通過一個出口統(tǒng)一減壓后運送氣體至使用點。因為氣瓶間是相對獨立的，整個氣路系統(tǒng)壓力1大的地方也是氣瓶出口處，因此這種方式將氣瓶壓力可能發(fā)生的危險縮小至氣瓶間內(nèi)，可對人體及儀器的傷害可降到1低。

電子特氣管道系統(tǒng)氦檢漏檢測規(guī)定

1、氦檢漏儀表應(yīng)采用質(zhì)譜型氦檢測儀，其檢測精度不得低于1*10-10mbar*l/s。

2、特氣系統(tǒng)，內(nèi)向測漏法測定的泄漏率不得大于1*10-9mbar*l/s;

3、閥座測漏法測定的泄漏率不得大于1*10-6mbar*l/s;

4、外向測漏法測定的泄漏率不得大于1*10-6mbar*l/s。

氦檢漏發(fā)現(xiàn)的泄漏點經(jīng)修補后，應(yīng)重新經(jīng)過氣密性試驗，合格后再按規(guī)定進行氦檢漏。所有可能泄漏點應(yīng)用塑料袋進行隔離。系統(tǒng)測試完畢，應(yīng)充入高純氮氣，并進行吹掃。測試完畢后，應(yīng)提交測試報告。