真空鍍膜機

真空鍍膜機主要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜，具體包括很多種類，包括真空離子蒸發(fā)，磁控濺射，MBE分子束外延，PLD激光濺射沉積等很多種。主要思路是分成蒸發(fā)和濺射兩種。

需要鍍膜的被稱為基片，鍍的材料被稱為靶材。 基片與靶材同在真空腔中。設備的維護要有日常維護和定期維護1,日常維護就是在當天生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)設備有不良跡象，就馬上解決。蒸發(fā)鍍膜一般是加熱靶材使表面組分以原子團或離子形式被蒸發(fā)出來。并且沉降在基片表面，通過成膜過程（散點－島狀結(jié)構(gòu)-迷走結(jié)構(gòu)-層狀生長）形成薄膜。 對于濺射類鍍膜，可以簡單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材，并使表面組分以原子團或離子形式被濺射出來，并且終沉積在基片表面，經(jīng)歷成膜過程，終形成薄膜。

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蒸發(fā)鍍膜

一般是加熱靶材使表面組分以原子團或離子形式被蒸發(fā)出來。厚度均勻性主要取決于：

1、基片材料與靶材的晶格匹配程度

2、基片表面溫度

3、蒸發(fā)功率，速率

4. 真空度

5. 鍍膜時間，厚度大小

組分均勻性：蒸發(fā)鍍膜組分均勻性不是很容易保證，具體可以調(diào)控的因素同上，但是由于原理所限，對于非單一組分鍍膜，蒸發(fā)鍍膜的組分均勻性不好。

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真空鍍膜機的真空室設計方法

真空鍍膜技術是在真空條件下采用物理或者化學方法，使物體表面獲取所需膜體，真空鍍膜技術根據(jù)其采用方法的不同科分成蒸發(fā)鍍、濺射鍍、離子鍍、束流沉積以及分子束外延等，這次分析的鍍膜設備采用的是磁控濺射鍍膜。

真空室是真空設備的一個主要組成部位，真空鍍膜設備真空室設計主要考慮的就是密封性和可靠性，結(jié)構(gòu)必須要合理，真空設備的材料生產(chǎn)都是在真空室內(nèi)進行的，材料對真空度的影響要小，設計不能馬虎，要注意一些問題。

使用磁控濺射的真空鍍膜機一般采用的是圓筒主體結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)上要保證快速抽空，因氣袋會緩慢的放氣，因此要避免出現(xiàn)隔離孔穴，真空系統(tǒng)上端會加裝磁控濺射槍，為了使真空室和元件有足夠的強度，保證在外部和內(nèi)部的作用力下不產(chǎn)生形狀的變化，厚度需要足夠。

焊接是真空室制造中的一道關鍵工序，保證焊接之后的真空室不會產(chǎn)生漏氣現(xiàn)象，須合理設計焊接結(jié)構(gòu)，提高焊接質(zhì)量，處在超高真空的內(nèi)壁粗糙度要拋光使室外室內(nèi)表面很光潔，須特別注意的是需做好防止生銹的措施。

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多功能真空鍍膜機

真空鍍膜機工作時，需要先抽真空，使真空室處于真空狀態(tài)，再進行鍍膜；鍍膜完成后，需要向真空室充氣。理想的選擇吸收面，是太陽輻射光譜的波段（可見光波段）吸收率（α）為1，在熱輻射波段（紅外波段）輻射率（ε）為0?，F(xiàn)有技術中，真空鍍膜機的充氣管道直接與外界連通，容易把外界空氣中的灰塵帶入真空室，導致鏡片上吸附灰塵，造成產(chǎn)品不良真空蒸渡金屬薄膜是在高真空條件下，以電阻、高頻或電子加熱使金屬熔融氣化，在薄膜基材的表面附著而形成復合薄膜，其中被鍍金屬材料用的1多的是鋁，在塑料薄膜或紙張表面鍍上一層極薄的金屬鋁即成為鍍鋁薄或鍍鋁紙，在鍍鋁薄膜生產(chǎn)過程中對于真空條件是有嚴格限定的，真空度過高或過低都會影響鍍膜的性能，目前，工廠里使用的鍍膜機對于真空度的控制并不是很穩(wěn)定，導致生產(chǎn)過程中產(chǎn)品的性能不夠穩(wěn)定，因此，解決生產(chǎn)過程中鍍膜機里的真空度不易控制的問題尤為重要，而且內(nèi)部鍍膜物件的溫度高，需要及時降溫，提高工作效率。