大宗特氣供氣系統(tǒng)介紹

大宗特氣供氣系統(tǒng)主要針對大規(guī)模量產(chǎn)的8-12英寸（1英寸=25.4毫米） 超大規(guī)模集成電路廠（氣體種類包括SiH4、N2O、2、 C2F6、 NH3等），100MW以上的太陽能電池生產(chǎn)線（氣體種類包括NH3），發(fā)光二極管的磊晶工序線（氣體種類包括NH3）、5代以上液晶顯示器工廠（氣體種類包括4、3、NF3）、光纖（氣體種類包括SiCl4）、硅材料外延生產(chǎn)線（氣體種類包括HCL）等行業(yè)。它們的投資規(guī)模巨大，采用1先進(jìn)的工藝制程設(shè)備，用氣需求量大，對穩(wěn)定和不間斷供應(yīng)、純度控制和安全生產(chǎn)提出嚴(yán)格的要求。在測定放1射性物質(zhì)時(shí),使用的混合氣有下列幾種組成:含異丁烷0。

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試驗(yàn)室供氣需求

目前大多數(shù)試驗(yàn)室中的各種分析儀器如氣相色譜儀、氣相色譜質(zhì)譜儀、液相色譜質(zhì)譜儀、原子吸收分光光度計(jì)、原子熒光光度計(jì)、等離子發(fā)射光譜儀、電感耦合等離子質(zhì)譜儀等都需要連續(xù)使用高純載氣和燃?xì)?，因此試?yàn)室的安全、連續(xù)、穩(wěn)定運(yùn)行需要我們考慮如何將這些氣體供到各試驗(yàn)室中放置的分析儀器。高純氣體的輸送管路系統(tǒng)隨著微電子工業(yè)的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路制造的硅片尺寸越做越大，要求半導(dǎo)體制造工藝中的氣體品質(zhì)相應(yīng)越來越高，對氣體中雜質(zhì)和露1點(diǎn)要求極為嚴(yán)格，需要達(dá)到ppb、ppt級，塵埃粒徑求控制小于0。

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試驗(yàn)室集中供氣系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)

針對過去使用中存在的問題，現(xiàn)代試驗(yàn)室對載氣的使用環(huán)境進(jìn)行了改革，即 “集中供氣系統(tǒng)”，即將使用氣體（以下簡稱載氣）集中貯存，然后通過壓差的原理將氣體經(jīng)過金屬或其他材質(zhì)管路送至用氣點(diǎn)。其優(yōu)點(diǎn)主要有以下幾點(diǎn)：

1、首先解決氣瓶的放置問題。所有氣體管路都是高質(zhì)量的、完全退火、無縫不銹鋼SS-316L。氣瓶間的位置如果可能盡量位于與試驗(yàn)室相對獨(dú)立的房間，如果與試驗(yàn)室在同一大樓內(nèi)，則氣瓶間的位置要盡量位于人1流較少并且獨(dú)立的房間，這種方式可使氣瓶與工作人員及儀器完全隔離，即使有害氣體有泄漏，也不會(huì)發(fā)生直接傷害。

2、其次氣體混合的問題。將所有載氣氣瓶根據(jù)氣體性質(zhì)分別集中在一個(gè)氣瓶間中與助燃?xì)怏w分開存貯。

3、再次是解決氣瓶壓力的問題。標(biāo)準(zhǔn)氣體應(yīng)用范圍很廣,在化工、石油冶金、機(jī)械、航天、電子、陶瓷、汽車、光纖、激光、潛水、環(huán)保、切割、焊接、食品加工等工業(yè)部門均使用大量的常用氣體和特種氣體。每種氣體可以將多瓶氣體并聯(lián)然后通過一個(gè)出口統(tǒng)一減壓后運(yùn)送氣體至使用點(diǎn)。因?yàn)闅馄块g是相對獨(dú)立的，整個(gè)氣路系統(tǒng)壓力1大的地方也是氣瓶出口處，因此這種方式將氣瓶壓力可能發(fā)生的危險(xiǎn)縮小至氣瓶間內(nèi)，可對人體及儀器的傷害可降到1低。

氦質(zhì)譜檢漏儀

隨著科技的迅猛發(fā)展，氦質(zhì)譜檢漏儀及其應(yīng)用技術(shù)也在不斷發(fā)展和究善。（1）特氣柜又分為全自動(dòng)特氣柜與半自動(dòng)特氣柜，每種氣柜的維護(hù)方法有一定的區(qū)別。各國的設(shè)備廠商相繼推出了多種類烈的氦質(zhì)譜檢漏儀，廣泛應(yīng)用丁航空航天，電力電子，汽車等各個(gè)行業(yè)，綜觀1新氦質(zhì)譜檢漏儀的性能特點(diǎn)發(fā)現(xiàn)，氦質(zhì)譜檢漏儀正向著高靈敏度、自動(dòng)化、寬程、等先進(jìn)方向發(fā)展，這些特點(diǎn)很好地滿足了當(dāng)前檢漏應(yīng)用的需求，也極大地1推動(dòng)了氮質(zhì)譜檢漏技術(shù)的不斷發(fā)展。